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士兰信息
士兰微电子全系列快充方案解决电池续航烦恼--移动电源快充解决方案
2018-12-24 作者:

    当前时代是信息化时代,以智能手机为核心的4G技术得到了广泛应用,人类生活方式已经发生了翻天覆地的变化,智能手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从第一代满足基本通话要求的“大哥大”到如今的4G+智能手机、从以前?#32435;?#20360;品到如今的生活必需品,智能手机拥有量越来越高,性能也越来越强大,单唯独电池没有明显的技术突破,手机一天一充成了日常惯例,因此,作为曲线解决电池续航问题?#30446;?#36895;充电解决方案越来越受到市场青睐。
    当前市场快充标准众多,包括高通QC版快充、联发?#39057;腜UMP Express快充技术、OPPO VOOC闪充技术、德州仪器的maxcharge技术?#31361;?#20026;的SuperCharge快充技术。杭州士兰微电子推出的全系列快充解决方案可以实现多标准支持,解决多种应用场和的电池续航烦恼。这些方案包括移动电源快充方案、旅充快充方案?#32479;?#20805;快充方案。
传统的移动电源方案--单芯片全集成方案,不足之处很明显:其功率只能达到18W,输出电压最高也只有12V,方案虽然支持A+B+C口,但输出只能升压,且不支持多节电池工作。方案采用ASIC架构,不支?#20013;?#35758;升级定制,另外,方?#24863;?#35201;外置4颗MOS,提高了BOM成本。
    士兰微电子的移动电源单路快充:A+B+C口快充解决方案完美的解决上述传统快充方案存在的诸多问题,例如方案支持18-60W功率,采用QFN5*5/QFN6*6封装,功率开关MOS和负载开关MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口应用,?#25105;?#19968;口插入都是快充,也支持多协议兼容,支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充标准。方案支持升压和升降压两种快充,可配置成半桥或全桥,方案采用了更少的BOM,半桥外置1颗MOS,H桥外置3颗MOS,大大降低了成本。此外,芯片内置士兰微专利算法的数字电源处理器,可以实现3-20V宽范围的输出。不同于传统方案,士兰微电子?#30446;?#20805;方案可以个性化定制,内置MCU,支持二次开发。方案框图如下图所示:


    针对另外一种传统的移动电源方案---多芯片升降压方案,其不足之处也很明显:方案BOM复杂,需要1颗升降压电源IC、1颗降压电源IC、1颗协议解析IC和1颗MCU,成本较高,接口采用C+A+A方案,但只支持同时1路升降压快充,方案采用模拟电源控制,PI补偿固定,实现宽范围的恒压恒流控制就比较困难。
    士兰微电子?#30446;?#20805;移动电源双路双向快充?#26680;獵+双A快充解决方案则有诸多优点:两颗IC全搞定,支持ACAC/ABCC/AABC等4口应用,?#25105;?#19968;口插入都是快充,方案多协议兼容,支持PD3.0 /QC3.0 /SCP /FCP /Apple /AFC/ SFCP等多种快充标准,双路升降压同时快充,支持两路H桥控制,方案支持低压大电流高压小电流快充,内置了士兰微电子专利算法的数字电源处理器。另外,方案也可以个性化定制,内置MCU,支持二次开发。值得注意的是,该方案的功率可通过使用不同规格的外置MOS?#25105;?#25193;展。应用方案如下图所示,方案中的SC59E23包含MCU+协议解析+电源控制+显示功能,SD59B23包含MOS驱动,电流采样和硬件保护,大大简化BOM:

快充移动电源双路双向快充?#26680;獵+双A快充解决方案


    此外,士兰微电子还可提供极具市场竞争力的旅充快充方案?#32479;?#20805;快充方案,将在后续报道中?#20013;?#32473;大家介绍,?#36766;?#26399;待!


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