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杭州士蘭集成電路有限公司

杭州士蘭集成電路有限公司成立于2001年1月,目前注冊資本金為4.0億元,總投資已超過8.0億元人民幣,為士蘭微電子投資的獨立法人的芯片制造企業。公司位于杭州(下沙)經濟技術開發區。

第一條芯片生產線于2001年4月動工興建,凈化面積約3600平方米,運行一條線寬2-5微米、圓片尺寸為5英寸的雙極型集成電路芯片生產線,目前實際月產量已超過7.7萬片。

第二條芯片生產線于2003年3月動工興建,凈化面積達到7000平方米,加工線寬0.8微米或更高,圓片尺寸5英寸/6英寸兼容,2006年6月起,BiCMOS和BCD工藝的產品已導入量產,目前月產量達到2.5萬片。

士蘭集成電路有限公司的芯片生產線將致力于特殊工藝和特殊器件結構的研發,期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得不斷的突破,以期獲得較高的產品附加值。

同時,士蘭集成在持續地提升質量管理和控制水平,目標還要成為國際水平的高質量、高性能的半導體分立器件芯片供應商。

      

 

 


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